​11月10日, 第三届中国国际进口博览会在上海落下帷幕。 2020年底, 来自多个国家和地区的参展商克服重重困难, 参加了这一规模最大的国际贸易盛会。经过三年的发展, 进博会已将展品转变为商品, 将参展商转变为投资者, 成为国际采购的大平台 、招商引资、文化交流、开放合作。 作为见证了进博会发展的高通, 也确认明年将继续参展, 带来更多前沿的5G技术。 高通中国区董事长孟朴在接受采访时表示, 3年前, 5G还是一个技术概念, 现在已经发展成为无处不在的5G应用, 5G产品随处可见。
        首届进博会上, 全球5G尚未开始商用, 高通展台展示了一款基于高通骁龙的5G测试终端。
        在第二届进博会上,

进入5G商用元年, 高通展示了十余款基于骁龙865的5G旗舰终端设备。今年, 高通将5G扩展到了骁龙8系、7系、6系、4系,

覆盖更多不同需求的用户群体； 同时, 高通还与众多行业伙伴合作, 将5G应用到车联网和工业互联网、智能运动等领域。
        5G行业应用的跨界融合在今年高通的展台上有所体现。 作为本届博览会的“明星”之一, 庞伯特乒乓球机器人由高通、上海体育学院、上海庞伯特科技联合研发, 基于高通5G+AI支持的机器人RB5平台。 5G+AI是赋能智慧运动的新尝试。 据Pombert的工作人员介绍, 未来AR扩展现实眼镜和可穿戴设备将取得进一步进展。
        谈及5G的发展, 孟璞告诉记者, 近三年来,

5G正在从智能手机行业扩展到更多行业。
        未来, 随着5G标准的不断完善和5G技术的不断成熟, 5G将被赋能智联世界万物。 作为“国内国际双循环”发展交汇点的跨国企业, 高通与中国合作伙伴共同成长, 推动“双循环”相互促进、协调发展, 是中国发展新格局的积极参与者和贡献者。